可靠性驗證與測試
為了(le)了解(jie)、評價、提(ti)高和分(fen)析產(chan)品可靠性水平，通過模(mo)擬(ni)實(shi)施(shi)產品實際(ji)工(gong)作環(huan)境中的應力(li)條(tiao)件來暴(bao)露(lu)產品的(de)潛(qian)在缺陷，獲(huo)取相(xiang)關(guan)的產品可(ke)靠(kao)性(xing)特征信(xin)息，從而提高(gao)並(bing)驗證產品的可靠性水平(ping)。在產品的整(zheng)個壽(shou)命周(zhou)期內(nei)，其(qi)可靠性不僅受到設計、製造階段的影(ying)響，同時也(ye)受到管理水平和試驗(yan)能力約束。產品可靠性試驗在保(bao)障(zhang)產品的可靠性達(da)到設(she)計的可靠性要(yao)求過(guo)程中起(qi)著(zhu)至關重要的作(zuo)用(yong)。
測試平台(tai)
TCT：高低溫循環測試
實驗項(xiang)目：
高低(di)溫循環
高溫(wen)儲存
低溫儲(chu)存(cun)
實驗能力：
實驗溫度：-65℃~175 ℃
高低溫轉換(huan)速率：<5min
THT：恒溫恒濕老化測試
實驗項目：
恒(heng)溫恒濕(shi)存儲
恒溫儲存
恒濕儲存
實驗能(neng)力：
實驗溫度(du)：-70℃~150 ℃
實驗濕度：30%~100%RH
PCT：高溫高壓蒸煮(zhu)測試
實驗項目(mu)：
高壓(ya)蒸(zheng)煮
實驗能力：
實驗溫度：121℃
實驗濕度：100%RH
實驗壓強：2atm
HTST：高溫存儲老(lao)化(hua)測試
實驗項目：
高溫存儲
實驗能力：
實驗溫度：≤260℃
持續時長：1000H
X-Ray：通(tong)用型離(li)線(xian)X-Ray檢測
實驗項目：
銀漿(jiang)空洞檢測(ce)
塑(su)封(feng)密度檢(jian)測
失(shi)效(xiao)分析(xi)
實驗能力：
上(shang)限電壓：90KV
C-SAM：超(chao)聲掃描電(dian)子(zi)顯微(wei)鏡
實驗項目：
封裝結構內部裂紋(wen)檢測
封裝結構(gou)內部分層(ceng)檢測
封裝(zhuang)結(jie)構內部(bu)空(kong)洞、氣泡、空隙等(deng)缺陷檢測
實驗能力：
點(dian)掃(sao)描、塊掃描、層掃描(miao)
穿(chuan)透式(shi)掃描
IR Reflow Oven：回流(liu)焊實驗
實驗項目：
模擬SMT實際狀(zhuang)況
可靠性試(shi)驗
實驗能力：
6溫區(qu)
最高溫區：300℃
溫差：±2℃
