成品測試
芯片(pian)成品測試是(shi)使用測(ce)試機(ji)、分選(xuan)機測試芯片成品的(de)電(dian)氣特(te)性和功能(neng)參數，以區分良品和(he)不良(liang)品。除(chu)了常(chang)規(gui)測試(shi)外(wai)，公司還(hai)可根據客(ke)戶的需求(qiu)，對(dui)良品進(jin)行針對性的特殊測試，判(pan)斷(duan)芯片是否(fou)能滿(man)足產(chan)品的特殊(shu)應用(yong)場景。
測試芯(xin)片成(cheng)品的封(feng)裝(zhuang)外形包(bao)括(kuo)SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（薄塑(su)封四(si)角(jiao)扁平封裝）、LGA、BGA等(deng)，芯片應用領(ling)域主要(yao)包括5G通訊(xun)模(mo)塊、基(ji)站模塊、基帶模塊(kuai)、衛星導航(hang)、WIFI、功率放大器、射頻濾(lv)波器、射頻開關(guan)等(deng)。
成品測試流(liu)程(cheng)：
測試研(yan)發團隊(dui)具(ju)有(you)如下(xia)測試工(gong)程開發(fa)能力：
1.根(gen)據客戶的芯片測試方(fang)案(an)進行產品項(xiang)目開發的可行性評估(gu)和測試方案軟硬(ying)件開發
2.開發行(xing)業內多種高(gao)端測試平(ping)台(tai)的程序(xu)(比(bi)如J750/V93K/NI),並實現(xian)各平台程序之(zhi)間(jian)的軟硬件轉(zhuan)換
3.具有指紋識別(bie)類、觸控類、SOC類、32位MCU類、存(cun)儲類(lei)、高清視頻(pin)轉換類、RF射頻類、工業(ye)控製(zhi)類、智(zhi)能穿(chuan)戴(dai)類、第三代半(ban)導體(ti)等諸多量(liang)產測試解決(jue)方案
4.測試程序的多(duo)SITE開(kai)發, FT 8 SITE已(yi)經量產, CP 256 SITE已(yi)經量產
5.根據(ju)產品需求進行Load Board和測試治具的設計及製作
6.具有Prober Card的評(ping)估、設計(ji)和製做能力
7.根據產品的測試需求定(ding)製專用的機械(xie)設(she)備和相關的治(zhi)具
8.開發MES管(guan)理係(xi)統(tong)，並(bing)可以根據公司(si)或(huo)客戶的需求，升(sheng)級和優化(hua)MES係統
