晶圓測試
晶(jing)圓(yuan)測試是對(dui)晶圓上的(de)每個晶粒進(jin)行針測(ce)，測試(shi)其電(dian)氣(qi)特性(xing)。測試時(shi)，晶圓被(bei)固(gu)定在探(tan)針台(tai)的托(tuo)盤上(shang)，探針與(yu)芯片的每一個PAD點相(xiang)接觸(chu)，測試機對芯片(pian)進行電性和(he)功(gong)能測試並(bing)記錄下結(jie)果，區分良(liang)品和不(bu)良品。具備(bei)12吋(cun)、8吋(cun)、6吋(cun)、5吋(cun)和4吋(cun)晶圓測試能力，包含(han)17nm、22nm、28nm等(deng)先進製程以及28nm以(yi)上晶圓的全部成(cheng)熟製(zhi)程。能夠測試指紋識(shi)別、消防(fang)安全、藍(lan)牙(ya)、電源(yuan)管理、MCU、濾波器、光(guang)通(tong)信(xin)等多種(zhong)應(ying)用類型(xing)。
晶圓測試流(liu)程(cheng)：
測試設備：V93K、J750HD、D10、NI STS T4、S100、S50、STS8200、T862、TR6850S、TR6836S、Chroma3360D/3360P/3380、V50、TQT500、JC5600、SC312、T5503/5371、DST1000
探針台：UF3000、UF200SA
晶圓測試 MAPPING圖(tu)分(fen)BIN 定義(yi)功能
光電芯(xin)片，CMOS SENSOR測試能力
